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haopcbodmic @ 2008-09-02 10:01
本文出自：PCB抄板资料站
WTO的一个争议委员会曾作出裁决称日本的做法违反了贸易准则，要求日本在9月1日之后取消对韩国DRAM内存芯片的高关税。
WTO争议调解委员会在声明中称，日本已经同意这个裁决并且将把韩国内存芯片的关税从27.2%减少到9.1%。但是，韩国政府称，这是不够的。
韩国政府在声明中称，日本的固执使韩国没有别的选择只能要求根据分析和解谅解的规定寻求补救措施。我们可能要求WTO争议调解委员会在不远的将来再一次对这个事情采取行动。
IC解密专家指出韩国海力士半导体是全球第二大内存芯片厂商。日本认为韩国在2002年采取的挽救海力士的计划相当于国家给予补贴，因此强制执行高关税政策进行报复。日本的内存厂商Elpida Memory是与海力士是竞争的。
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haopcbodmic @ 2008-09-01 17:27
本文出自：PCB抄板资料站
近日IC解密业界记者从相关渠道获悉，在北京奥运会期间，凡移动网络用户，都可以在中国移动指定的区域，例如酒店、机场、会议中心、展览馆、快餐厅等地点通过无线进行上网，让用户随时随地，方便快捷的获取互联网信息。为此，北京移动在奥运即将举办之际启动了Wireless info 安全防护系统项目，项目的目的在于保障无线通信服务的快速通信的前提下，保障通信网络安全访问和稳定运行。
据芯片解密专家透露项目建设单位是服务于中国移动的多年的国内著名安全厂商--安氏领信科技发展有限公司。本项目包括Wireless info 核心网络安全系统的建设和Wireless info 项目系统的定制开发。Wireless info项目用于保障奥运通信的通畅、便捷、稳定与安全，让奥运期间国内外记者、运动员、游客等新增WLAN用户认证接入，最大满足他们网络通信需求。
由于WLAN传播信号具有开放性，使得WLAN的安全性问题日益突出。此次中国移动新增奥运Wireless info项目采用了安氏领信提供的一系列安全防护系统，包括：Linktrust Firework、IDS、以及安全认证系统等。这些系统设备在奥运期间可以依据既定的程序使系统安全、稳定的运行，确保北京奥运期间良好的通信环境。
近日奥组委高级领导重点表扬了Wireless info系统，她说：“我们的系统创造了奥运的新纪录，无线信息接入平台第一次大规模奥运会应用成功。到今天中午12时为止，已经超过了历届奥运会。我们这次系统的设计用户书、实际上线用户数都大大超过了历届奥运会，创造了另一项奥运纪录，服务于整个奥运期间”。
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haopcbodmic @ 2008-08-26 11:42
本文出自：PCB抄板资料站
据悉芯片解密行业相关报道，近日意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)对外宣布，将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并为合资公司，借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，从而年营收规模达新台币1,000亿元，稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。
意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同宣布，双方已签订协议，各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成新公司，分别持股50%，主要客户涵盖诺基亚(Nokia)、三星电子(SamsungElectronics)、索尼爱立信(SonyEricsson)、LG电子(LGElectronics)及夏普(Sharp)，2007年营收约为36亿美元。
意法及恩智浦原本各自在手机芯片市场表现平平，但意法在2007年买下诺基亚3G芯片部门，同时成为诺基亚3G芯片供货商，而恩智浦在超低价手机芯片亦深耕多时，双方合资无线事业后，战力大增，此次又获得EMP资源挹注，可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技术实力，足以与高通、德仪形成三足鼎立态势。
有芯片解密专家表示，原本台厂3G平台几乎是高通及EMP的天下，但近来高通声势日益壮大，不少国际大厂都指定要采用高通平台，原本采用EMP平台的厂商如华硕、华宝，都开始转向高通平台，华冠也有意更换，其中，尤以智能型手机最为明显。因此，EMP若能结合ST-NXPWireless优势，在整合性单芯片平台尽速追上高通脚步，以EMP过去与台手机厂合作关系优于意法及恩智浦来看，未来仍大有可为。
IC解密业者认为，尽管高通及德仪合计在手机基频芯片拿下7成市占的领先优势，将其它竞争对手远远抛在脑后，但随着国际手机大厂芯片策略持续变化，EMP与ST-NXPWireless结合后，将是不弱的竞争对手。值得注意的是，过去诺基亚在3G芯片与德仪密切合作，但未来将转向意法恩智浦，另外，过去EMP将芯片委由德仪及意法生产，未来与德仪合作恐喊卡，加上德仪在3G市场脚步相对落后，德仪可能率先受到冲击。
EMP与ST-NXPWireless合资新公司将拥有约8,000名员工，其中，约5,000名来自ST-NXPWireless，约3,000名来自EMP，公司将定位为无晶圆厂的半导体设计公司，总部设于瑞士日内瓦，由爱立信执行长Carl-HenricSvanberg担任董事长一职。
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haopcbodmic @ 2008-08-11 14:30
IC解密专家称台湾IC设计类股3Q法说旺季渐逝，景气看法多已定调，市占率成长为上，PC相关比网通相关好，再比手机好，又比消费性电子好，最后则是TFT面板垫底；模拟IC设计则较数字IC设计又更好。在上述的中心思想影响下，台湾、海外法人若仍有心在本季采多单操作模式，则本土模拟IC设计业者将是首选，至于NB相关个股也将有资金特别钟爱。
芯片解密专家指出全球PC市场需求3Q终于出现旺季效益的动作，已带动相关芯片需求较2Q高涨，其中以又NB产品需求为最佳，季增长率大概在20%以上，尤其是台系NB品牌业者本季出货量目标展望佳，加上低价NB多由本土OEM厂代工，更助台湾NB相关IC设计业者市占率提高，如致新、迅杰及联阳在本季都将交出营运向上明显成长的好成绩。
至于主机板相关IC订单也在8月包括华硕、技嘉及微星等主机板大厂预告出货量将显著提升后，包括立锜、瑞昱、茂达也感受到3Q中后段的订单能见度正快速提升，并乐观预告本季营收将可望呈现逐月成长的脚步。由于全球PC市场旺季效益发酵，加上NB买气似乎有从2Q递延到3Q才发酵的情形，PC相关IC设计目前给的3Q营运看法，是最为肯定且正面的。
通讯网路及手机相关IC设计业者，则在无线网络产品需求看来有从WLAN802.11n及GigabitSwitch产品率先冲锋的趋势，包括雷凌、瑞昱、联杰、九旸及亚信3Q营收增幅都在2位数百分点以上，营收目标也对其他IC设计业者乐观许多；联发科则在中国内地手机市场需求在7、8月渐有复苏机会下，本季营收也看涨8~10%，较市场原先预期版本好上许多。
IC解密专家说消费性电子ic设计公司相对就保守许多，包括盛群、义隆、松翰、佑华微、普诚、扬智等IC设计公司，都已对2008年3Q旺季效益不只一次发表过保守言论，甚至认为2008年圣诞节买气恐明显不若预期，这让往年3Q营收动辄可较2Q成长30%的目标版本，2008年多下修到10%上下成长水平，并认为4Q淡季后，业绩下滑幅度恐加剧。
TFT面板相关IC设计业者可就真有如过街老鼠、人人喊打，不仅面板厂要减产、要缩减成本，整体大环境的不景气，也让LCD驱动IC设计公司及模拟IC供货商在3Q营运目标大打折扣，更严重的是信心溃散，尤其在本土TFT面板厂看来很难避免进入新一波的景气循环低潮期，并有可能开始出现亏损数字后，LCD驱动IC供货商已是台面上的最弱势族群。
芯片解密专家指出IC设计业者由于身处半导体产业的最上游，半导体产业又属于整个科技产业链的最上游，因此，IC设计公司的营运表现，向来被市场尊称为景气指标，也因此，在台湾IC设计类股其实已对整个3Q景气定调，NB为最好、PC次之、再来是网通、手机、消费性电子及面板后，除非市占率可以有效提升的个股，否则要本土IC设计要突破景气重围的机会并不高。
龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及芯片解密服务提供商,我们时刻关注市场需求变化，并提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，软件破解，产品/单板EMC设计等技术服务，来满足客户的需求并促进自身的发展。详情请登陆http://www.sipcb.net及http://www.icdec.com
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haopcbodmic @ 2008-07-24 17:37
未来几年DTV销售火爆，将为半导体供应商创造巨大的商机。iSuppli公司预测，2006-2011年该领域中的芯片销售额将增长一倍。
2011年全球DTV半导体市场销售额将从2006年的71亿美元上升到142亿美元，芯片解密服务行业也有所增长。总体半导体销售额中包括DTV音频/视频板上的芯片，以及其它类型电视中的芯片，包括输入/输出电路、驱动器、音频与电源。它还包括电压调节器、LCD驱动器、背光变极器、等离子面板(PDP)驱动器，以及用于背投电视(RPTV)的数字光处理(DLP)、LCD和硅基液晶(LcoS)芯片。
DTV芯片市场与数字电视市场本身并驾齐驱。2011年全球DTV出货量将达到2.3亿台，几乎是2006年的三倍。去年出货量是7740万台。
除了消费者对平板电视青眼有加以外，还有许多国家的政府要求电视产业从模拟向数字转化，而平板电视天生就是数字式的。这个潮流始于美国。美国将在2009年2月17日停止模拟电视广播。欧洲、日本、韩国和其它国家也都计划在一定时候停播模拟信号，向数字电视过渡。多数国家将在2015年以前完全转向数字电视。
诱人的外形尺寸一直是刺激消费者对DTV兴趣的一个因素，而价格大幅下降对消费者的吸引力更大。DTV的两大主要部件——玻璃和半导体，价格都在快速下降。预计玻璃价格将继续走低，尤其是40英寸以及更大尺寸的LCD面板。这是因为厂商新建的新一代工厂不断扩大产量。这些工厂可以更经济地生产大型面板。
在过去两年里，LCD面板价格每年降幅越过35%。未来几年降幅将不会如此巨大，但平板DTV的价格已经降到了许多消费者可以承受的水平。推动半导体价格下降的因素是芯片集成度提高，芯片解密技术提高，以及产量快速提高所带来的规模经济。
与人们所熟悉的传统模拟内容相比，数字内容的图像质量明显提高。高清(HD)内容，以及HDMI等数字接口已经可以从许多来源得到，包括有线及卫星。随着HD-DVD和BluRay等下一代DVD格式的推出，这些内容也开始通过光学存储介质提供。
摄像机、部分新型数码相机、游戏机甚至个人媒体播放器，也开始支持HD分辨率。
2011年下一代DVD播放器市场将越过3700万台，而2006年只有10万台。摄像机正在迅速全面高清化，而数码相机也在向高清方向前进，尽管其高清化的速度不如摄像机迅速。
所有这些因素正在DTV和DTV芯片市场造成滚雪球效应，IC解密商认为，以上两者未来成为最有前途的消费电子市场领域。对于半导体供应商来说，未来几年将是DTV市场的销售额和机会快速增长的时期。
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haopcbodmic @ 2008-07-19 14:56
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
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